“不做乞讨者版，只做真旗舰级。”今天上午的Redmi K30 Pro新品发布会上，卢伟冰一开始就说明了Redmi的心态。
卢伟冰说说话当然有自信，在关键配备上，Redmi K30 Pro可以说新一代的“堆放狂人”。
CPU层面，Redmi K30 Pro配用骁龙865旗舰级服务平台（构架特性提高20%），配搭LPDDR5运行内存（最大传送网络带宽44GB/s）及其UFS 3.1闪存芯片（读写能力速率最大777MB/s）。在其中，骁龙865最大cpu主频2.84GHz，一个超大核（A77） 3个大核（A77） 4个小核（A55）。
5G层面，适用SA/NSA双模式，适用n41/n78/n79/n1/n3频率段，全方位围绕集成化无线天线下滑，速度2.92Gbps，全系列适用Wi-Fi 6。
想让特性获得不断的充分发挥，排热很重要。为了更好地充分发挥出骁龙865、LPDDR5、UFS 3.1的完美特性，Redmi K30 Pro先发了不锈钢板VC均热板与立框VC一体化技术性，VC替代中框，兼具排热和总体设计，排热工作能力靠近基础理论極限。
另外保证了超大型VC排热总面积遮盖（3435立方毫米），完成手机上多方位立体式排热。
除此之外，K30 Pro选用双层高纯石墨片，遮盖约71.8%电脑主板，60.5%充电电池。CPU电池管理和5G集成ic等关键发烫电子器件则应用石墨烯材料遮盖。
快速充电层面，此次，K30 Pro配置了33W急速快速充电，只必须63分鐘就可以把手机填满。
